Po rozwiązaniu problemów z wykopaliskami archeologicznymi TSMC został zatwierdzony w celu przyspieszenia budowy zaawansowanego opakowania Chiayi Cowos
TSMC buduje dwie zaawansowane rośliny opakowania Cowos w Chiayi Science Park.Na początku tego lata budowa została zawieszona z powodu odkrycia podejrzanych relikwii.Doniesiono, że Tajwan, China pozwolił TSMC kontynuować budowę fazy I II AP7 i AP7 po rozwiązaniu problemów związanych z wykopaliskami na miejscu i oceną wpływu na środowisko (OOŚ) wykopu archeologicznego.
Pod koniec maja tego roku, podczas budowy AP7 Faza I zaawansowanej fabryki opakowań w Chiayi Science Park, Tajwan, China, China, znaleziono podejrzane miejsca historyczne, a projekt został zawieszony zgodnie z prawem ochrony dziedzictwa kulturowego.TSMC zgodziło się rozpocząć budowę fazy II AP7, a po przeglądzie przez Komitet Kulturowego Dziedzictwa Hrabstwa Chiayi, strona została zatwierdzona do wykopalisk i ochrony.W tym samym czasie, gdy budowa fabryki TSMC zatrudniła firmę archeologiczną, aby była odpowiedzialna za prace wykopaliskowe.Aby przyspieszyć postęp wykopalisk, firma archeologiczna cicho zwerbowała 60 pracowników.
Kluczową częścią najnowszego ogłoszenia jest to, że TSMC rozwija budowę fazy I i II AP7.Największym pytaniem jest, czy TSMC będzie jednocześnie zbudować dwie fazy fabryk.Jeśli będzie on nadal wdrażał ten plan, za kilka lat znacznie zwiększy zaawansowane pojemność opakowań, takie jak zintegrowane fan (informacje) i Cowos, co jest bardzo korzystne dla branży, ponieważ TSMC dąży do zaspokojenia zaawansowanych potrzeb opakowań.
Zaawansowana instalacja opakowań TSMC AP7 będzie kosztować miliardy dolarów i będzie wyposażona w urządzenia obsługujące zaawansowane technologie pakowania zaplecza, takie jak Info Cowos.Cowos-S TSMC zostanie użyty do instynktu AMD MI250 i NVIDIA A100, H100/H200, podczas gdy Cowos-L będą używane do procesorów aplikacji NVIDIA B100/B200 oraz innych procesorów AI i HPC nowej generacji (obliczenia o wysokiej wydajności).Patrząc w przyszłość, zaawansowana fabryka opakowań TSMC AP7 będzie również obsługiwać metodę opakowania SOIC (zintegrowane pojedyncze Chip) TSMC, w tym technologie układania 3D na front-end 3D, takie jak Cow and Wow, które umożliwią odlewni montaż produktów ustawionych w pionowo podobnych do instynktu MI300 AMD.
To miejsce archeologiczne ma znaczącą wartość historyczną, z 3500 do 4500 lat temu, i jest związane ze starożytną hodowcą ceramiki wzorowanej na linie.Wykopalisko odkryło różne relikty, takie jak fragmenty ceramiki, pierścienie ceramiki, doły popielone i kopce skorupowe, które mają ważną wartość kulturową i historyczną.
Wszystkie odkryte relikty kulturowe zostaną tymczasowo przechowywane przez TSMC w wyznaczonym obszarze.Dalsze przetwarzanie relikwii kulturalnej będzie odpowiedzialnością Departamentu Antropologii na National Taiwan University i Southern Science Park Management Bureau.Po zakończeniu projektu relikty kulturalne zostaną przekazane Bureau Cultural Bureau of Chiayi w celu przechowywania.
Kluczową częścią najnowszego ogłoszenia jest to, że TSMC rozwija budowę fazy I i II AP7.Największym pytaniem jest, czy TSMC będzie jednocześnie zbudować dwie fazy fabryk.Jeśli będzie on nadal wdrażał ten plan, za kilka lat znacznie zwiększy zaawansowane pojemność opakowań, takie jak zintegrowane fan (informacje) i Cowos, co jest bardzo korzystne dla branży, ponieważ TSMC dąży do zaspokojenia zaawansowanych potrzeb opakowań.
Zaawansowana instalacja opakowań TSMC AP7 będzie kosztować miliardy dolarów i będzie wyposażona w urządzenia obsługujące zaawansowane technologie pakowania zaplecza, takie jak Info Cowos.Cowos-S TSMC zostanie użyty do instynktu AMD MI250 i NVIDIA A100, H100/H200, podczas gdy Cowos-L będą używane do procesorów aplikacji NVIDIA B100/B200 oraz innych procesorów AI i HPC nowej generacji (obliczenia o wysokiej wydajności).Patrząc w przyszłość, zaawansowana fabryka opakowań TSMC AP7 będzie również obsługiwać metodę opakowania SOIC (zintegrowane pojedyncze Chip) TSMC, w tym technologie układania 3D na front-end 3D, takie jak Cow and Wow, które umożliwią odlewni montaż produktów ustawionych w pionowo podobnych do instynktu MI300 AMD.
To miejsce archeologiczne ma znaczącą wartość historyczną, z 3500 do 4500 lat temu, i jest związane ze starożytną hodowcą ceramiki wzorowanej na linie.Wykopalisko odkryło różne relikty, takie jak fragmenty ceramiki, pierścienie ceramiki, doły popielone i kopce skorupowe, które mają ważną wartość kulturową i historyczną.
Wszystkie odkryte relikty kulturowe zostaną tymczasowo przechowywane przez TSMC w wyznaczonym obszarze.Dalsze przetwarzanie relikwii kulturalnej będzie odpowiedzialnością Departamentu Antropologii na National Taiwan University i Southern Science Park Management Bureau.Po zakończeniu projektu relikty kulturalne zostaną przekazane Bureau Cultural Bureau of Chiayi w celu przechowywania.