IDC: Sprzedaż półprzewodników wzrośnie o 20% w przyszłym roku, z dwucyfrowym wzrostem opakowań OEM
Według najnowszych badań przeprowadzonych przez IDC (International Data Information) globalny rynek sprzedaży półprzewodników ma spadek o 12% rocznie w 2023 r. Jednak w 2024 r. Przemysł półprzewodników będzie miał wybuchowy wzrost globalnej AI i HPC, napędzany przez The TheOdbicie popytu na NB, PC, telefony komórkowe, serwery i samochody.Starszy kierownik ds. Badań IDC, Zeng Guanwei, przewiduje, że przemysł półprzewodnikowy wprowadzi nową rundę wzrostu w 2024 roku.IDC spodziewa się, że rynek sprzedaży półprzewodników powróci do trendu wzrostu w 2024 r., Z roczną stopą wzrostu wynoszącą 20%.
Zeng Guanwei zauważył, że z powodu słabego zapotrzebowania końcowego proces przeżycia w łańcuchu dostaw trwa.Chociaż sporadyczne krótkie i pilne zamówienia były widoczne w drugiej połowie 2023 r., Nadal trudno jest odwrócić wyniki 20% rocznego spadku w pierwszej połowie 2023 r. Oczekuje się, że rynek sprzedaży półprzewodników spadnie o 12%corocznie w 2023 r.
Jednak w 2024 r., Po doświadczeniu prawie 40% spadku rynku pamięci, efekt redukcji produkcji będzie fermentował i zwiększy ceny produktów, w połączeniu ze zwiększonym wskaźnikiem penetracji wysokiej ceny HBMS, która ma stać się siłą napędową wzrostu rynku.Po stopniowym odzyskiwaniu terminalnego popytu i braku układów AI, IDC oczekuje, że rynek sprzedaży półprzewodnikowej powróci do trendu wzrostu w 2024 r., Z roczną stopą wzrostu 20%.
Jeśli chodzi o branżę projektowania IC, IDC uważa, że oprócz ciągłego pogłębiania aplikacje smartfonów wprowadzają aplikacje AI i motoryzacyjne, aby dostosować się do szybko zmieniającego się środowiska rynkowego.Przy stopniowym odzyskiwaniu globalnego rynku urządzeń osobistych pojawią się nowe możliwości wzrostu i oczekuje się, że ogólny wzrost rynku osiągnie 14% rocznie w 2024 r.
Na branżę odlewni opłat wpływa korekty zapasów rynkowych, co powoduje znaczny spadek wykorzystania zdolności w 2023 r. Jednak napędzany przez odbicie popytu na niektóre elektronikę konsumpcyjną i wybuchowe zapotrzebowanie na AI, 12 -calowe fabryki płytek powoli odzyskało się wDruga połowa 2023 r., Zwłaszcza z najbardziej oczywistym odzyskiwaniem w zaawansowanych procesach.Patrząc w przyszłość do 2024 r., Gdy TSMC kieruje drogą, Samsung i Intel nadal się rozwijają, a zapotrzebowanie terminalowe stopniowo stabilizują, rynek będzie nadal wzrastał.Oczekuje się, że globalny przemysł odlewni półprzewodników będzie miał dwucyfrowy wzrost w 2024 r.
Ponadto IDC przewiduje również, że rynek opakowań 2,5/3D będzie miał złożoną roczną stopę wzrostu wynoszącą 22% w latach 2023–2028, co będzie bardzo oczekiwanym obszarem na rynku testowania opakowań półprzewodników w przyszłości.
Jednak w 2024 r., Po doświadczeniu prawie 40% spadku rynku pamięci, efekt redukcji produkcji będzie fermentował i zwiększy ceny produktów, w połączeniu ze zwiększonym wskaźnikiem penetracji wysokiej ceny HBMS, która ma stać się siłą napędową wzrostu rynku.Po stopniowym odzyskiwaniu terminalnego popytu i braku układów AI, IDC oczekuje, że rynek sprzedaży półprzewodnikowej powróci do trendu wzrostu w 2024 r., Z roczną stopą wzrostu 20%.
Jeśli chodzi o branżę projektowania IC, IDC uważa, że oprócz ciągłego pogłębiania aplikacje smartfonów wprowadzają aplikacje AI i motoryzacyjne, aby dostosować się do szybko zmieniającego się środowiska rynkowego.Przy stopniowym odzyskiwaniu globalnego rynku urządzeń osobistych pojawią się nowe możliwości wzrostu i oczekuje się, że ogólny wzrost rynku osiągnie 14% rocznie w 2024 r.
Na branżę odlewni opłat wpływa korekty zapasów rynkowych, co powoduje znaczny spadek wykorzystania zdolności w 2023 r. Jednak napędzany przez odbicie popytu na niektóre elektronikę konsumpcyjną i wybuchowe zapotrzebowanie na AI, 12 -calowe fabryki płytek powoli odzyskało się wDruga połowa 2023 r., Zwłaszcza z najbardziej oczywistym odzyskiwaniem w zaawansowanych procesach.Patrząc w przyszłość do 2024 r., Gdy TSMC kieruje drogą, Samsung i Intel nadal się rozwijają, a zapotrzebowanie terminalowe stopniowo stabilizują, rynek będzie nadal wzrastał.Oczekuje się, że globalny przemysł odlewni półprzewodników będzie miał dwucyfrowy wzrost w 2024 r.
Ponadto IDC przewiduje również, że rynek opakowań 2,5/3D będzie miał złożoną roczną stopę wzrostu wynoszącą 22% w latach 2023–2028, co będzie bardzo oczekiwanym obszarem na rynku testowania opakowań półprzewodników w przyszłości.