Instytucja: Prowadzona przez sztuczną inteligencję, sprzedaż japońskich sprzętu chipów ma wzrosnąć o 15% w roku podatkowym 2024
Według japońskiego stowarzyszenia przemysłu półprzewodników, dzięki rozwojowi wydajności pamięci napędzanej sztuczną inteligencją (AI) i wzrostem wydatków w branży, oczekuje się, że sprzedaż japońskich sprzętu do produkcji chipów wzrośnie o 15% w roku podatkowym 2024kończąc w marcu 2025 r. Japońskie stowarzyszenie sprzętu półprzewodnikowego podniosło roczną prognozę sprzedaży z 4,03 biliona jenów do 4,25 biliona jenów (około 26 miliardów dolarów amerykańskich).
Stowarzyszenie stwierdziło, że inwestycje w odlewnie wafli logicznej wzrosną, i oczekuje się, że sprzedaż sprzętu półprzewodników w japońskiej wzrośnie o kolejne 10% w roku podatkowym kończącym się w marcu 2026 r., Osiągając 4,68 bilionów jenów.W następnym roku wzrośnie do 5,15 biliona jenów.
Ciągły wzrost popytu na układy sztucznej inteligencji i budowę centrum danych spowodowało inwestycje w dziedzinie półprzewodnikowej.Raporty branżowe wskazują, że SK Hynix planuje zainwestować w sumie 75 miliardów dolarów do 2028 r., Przede wszystkim w celu zaspokojenia popytu na HBM (pamięć o wysokiej przepustowości) w celu obsługi układów akceleracji NVIDIA AI.Samsung Electronics planuje również nadrobić zaległości w produkcji HBM.
4 lipca Toshiko Kawa, prezes i prezes producenta sprzętu półprzewodników Tokyo Electronics (Tel), stwierdził, że rozwój globalnych inwestycji związanych z AI i wzrost sprzedaży na rynku chiński.
Jednak coraz bardziej napięte czynniki geopolityczne wywierają również presję na przemysł sprzętu półprzewodnikowego.
Ciągły wzrost popytu na układy sztucznej inteligencji i budowę centrum danych spowodowało inwestycje w dziedzinie półprzewodnikowej.Raporty branżowe wskazują, że SK Hynix planuje zainwestować w sumie 75 miliardów dolarów do 2028 r., Przede wszystkim w celu zaspokojenia popytu na HBM (pamięć o wysokiej przepustowości) w celu obsługi układów akceleracji NVIDIA AI.Samsung Electronics planuje również nadrobić zaległości w produkcji HBM.
4 lipca Toshiko Kawa, prezes i prezes producenta sprzętu półprzewodników Tokyo Electronics (Tel), stwierdził, że rozwój globalnych inwestycji związanych z AI i wzrost sprzedaży na rynku chiński.
Jednak coraz bardziej napięte czynniki geopolityczne wywierają również presję na przemysł sprzętu półprzewodnikowego.