Wiadomości doniesienia, że zamówienia Chip NVIDIA H200/B100 są silne, a zdolność produkcyjna 3/4 NM TSMC jest zbliżona do pełnej pojemności
Doroczna konferencja AI, NVIDIA GTC, odbędzie się 17 marca w czasie zachodniej w Stanach Zjednoczonych.Rynek szacuje, że H200 i B100 zostaną zwolnione z wyprzedzeniem, aby zdobyć rynek.Rozumie się, że H200 i nowa generacja B100 przyjmują odpowiednio procesy TSMC 4NM i 3NM.H200 zostanie wydany w drugim kwartale i plotkuje, że B100 przyjmuje architekturę projektowania chipletów i został zamówiony do produkcji.Przedstawiciel prawny wskazał, że NVIDIA ma silne zamówienia, a zdolność produkcyjna TSMC 3 NM i 4NM jest prawie w pełni załadowana, a pierwsza ćwierć działalności nie jest słaba.
Jeśli chodzi o kwestię nowej generacji zamówień nowej generacji zajmujących zaawansowane procesy TSMC, TSMC stwierdził, że proces pojemności produkcyjnej będzie nadal przestrzegać treści podanej w poprzednim oświadczeniu prawnym i nie zostanie wyjaśniony.
Według doniesień B100 z serii Nvidia Blackwell jest postrzegany przez rynek jako broń GPU Nvidia Nvidia.Oprócz tego, że po raz pierwszy zbudowano przy użyciu technologii 3NM TSMC, jest to również pierwszy produkt NVIDIA, który jest pakowany w formaty chipletów i cowos-l, rozwiązywanie problemów o wysokim zużyciu energii i rozpraszania ciepła, wydajność pojedynczej karty i gęstość rurki kryształowej.Szacuje się, że przewyższa serię MI300 AMD uruchomiona w pierwszym kwartale.
Producent serwera, Dell, ujawnił nadchodzący GPU NVIDIA Artificial Intelligence (AI), który ma zużycie energii do 1000 W, 40% wzrost w stosunku do poprzedniej generacji układów, i wymaga od Dell, aby wykorzystać swoją innowacyjną inżynierię do ochłodzenia tych procesorów graficznych.
Według aktualnych wiadomości rynkowych NVIDIA B200 ma mocniejsze wyniki obliczeniowe niż obecny produkt H100, ale jego zużycie energii jest również bardziej zadziwiające, oczekuje się, że osiągnie do 1000 W, co stanowi wzrost o ponad 40% w porównaniu z H100.Chip NVIDIA H200 jest uważany za najpotężniejszy układ obliczeniowej AI w branży ze względu na jego architekturę lejka i pamięć o wysokiej przepustowości HBM3E.Szacuje się, że ze względu na to, że moc obliczeniowa układu B100 jest co najmniej dwa razy większa niż H200, która jest czterokrotnie niż w H100, wydajność obliczeniowa B200 będzie jeszcze mocniejsza.
Zaawansowane procesy TSMC są nadal w pełni załadowane, a wskaźnik wykorzystania zdolności TSMC przekracza 90% w lutym, a popyt na sztuczną inteligencję (AI) pozostaje niezmieniony.Zgodnie z łańcuchem dostaw zastosowania takie jak AI i obliczenia o wysokiej wydajności (HPC) mogą wytwarzać tylko jedną czwartą liczby żetonów wyprodukowanych na jednym waflu w porównaniu z produktami konsumencką, dzięki czemu produkcja i produkcja jest trudniejsza i złożona;Zdolność TSMC do osiągnięcia stabilnej masowej produkcji ma kluczowe znaczenie dla branży chipowej.TSMC stanowi obecnie 43% swoich przychodów z platform aplikacyjnych HPC/AI, które są na równi ze smartfonami.
Według doniesień B100 z serii Nvidia Blackwell jest postrzegany przez rynek jako broń GPU Nvidia Nvidia.Oprócz tego, że po raz pierwszy zbudowano przy użyciu technologii 3NM TSMC, jest to również pierwszy produkt NVIDIA, który jest pakowany w formaty chipletów i cowos-l, rozwiązywanie problemów o wysokim zużyciu energii i rozpraszania ciepła, wydajność pojedynczej karty i gęstość rurki kryształowej.Szacuje się, że przewyższa serię MI300 AMD uruchomiona w pierwszym kwartale.
Producent serwera, Dell, ujawnił nadchodzący GPU NVIDIA Artificial Intelligence (AI), który ma zużycie energii do 1000 W, 40% wzrost w stosunku do poprzedniej generacji układów, i wymaga od Dell, aby wykorzystać swoją innowacyjną inżynierię do ochłodzenia tych procesorów graficznych.
Według aktualnych wiadomości rynkowych NVIDIA B200 ma mocniejsze wyniki obliczeniowe niż obecny produkt H100, ale jego zużycie energii jest również bardziej zadziwiające, oczekuje się, że osiągnie do 1000 W, co stanowi wzrost o ponad 40% w porównaniu z H100.Chip NVIDIA H200 jest uważany za najpotężniejszy układ obliczeniowej AI w branży ze względu na jego architekturę lejka i pamięć o wysokiej przepustowości HBM3E.Szacuje się, że ze względu na to, że moc obliczeniowa układu B100 jest co najmniej dwa razy większa niż H200, która jest czterokrotnie niż w H100, wydajność obliczeniowa B200 będzie jeszcze mocniejsza.
Zaawansowane procesy TSMC są nadal w pełni załadowane, a wskaźnik wykorzystania zdolności TSMC przekracza 90% w lutym, a popyt na sztuczną inteligencję (AI) pozostaje niezmieniony.Zgodnie z łańcuchem dostaw zastosowania takie jak AI i obliczenia o wysokiej wydajności (HPC) mogą wytwarzać tylko jedną czwartą liczby żetonów wyprodukowanych na jednym waflu w porównaniu z produktami konsumencką, dzięki czemu produkcja i produkcja jest trudniejsza i złożona;Zdolność TSMC do osiągnięcia stabilnej masowej produkcji ma kluczowe znaczenie dla branży chipowej.TSMC stanowi obecnie 43% swoich przychodów z platform aplikacyjnych HPC/AI, które są na równi ze smartfonami.