UMC i Intel ogłaszają współpracę w technologii procesowej 12 nm
UMC i Intel ogłosili dziś (25.), że będą współpracować w celu opracowania platformy procesowej 12 nm, aby poradzić sobie z szybkim rozwojem rynków mobilnych, komunikacyjnych i rynków sieciowych.To długoterminowe partnerstwo łączy na dużą skalę zdolności produkcyjne Intela w Stanach Zjednoczonych z rozległym doświadczeniem Foundry Foundry UMC w dojrzałych procesach w celu rozszerzenia portfela procesowego i zapewnienia lepszego regionalnego zróżnicowanego i odpornego łańcucha dostaw, aby pomóc globalnym klientom w podejmowaniu lepszych decyzji dotyczących zamówień.
Stuart Pann, starszy wiceprezes Intela i dyrektor generalny Foundry Services (IFS), powiedział, że przez dziesięciolecia Tajwan, China jest ważnym członkiem azjatyckich i globalnych półprzewodników oraz szerokiej gamy ekosystemów technologicznych.Intel jest zaangażowany w współpracę z tajwańskimi innowacyjnymi przedsiębiorstwami, takimi jak UMC, aby zapewnić lepsze usługi dla klientów globalnych.Strategiczna współpraca między Intelem i UMC dodatkowo pokazuje swoje zaangażowanie w zapewnianie technologii i innowacji produkcyjnych dla globalnego łańcucha dostaw półprzewodników, a także jest ważnym krokiem w kierunku osiągnięcia celu Intela, jakim jest stać się drugą co do wielkości odlewnią płytki na świecie do 2030 roku.
Dyrektor generalny UMC CO, Wang Shi, stwierdził, że współpraca UMC z Intel przy 12 nm procesie FINFET produkowanym w Stanach Zjednoczonych jest ważną częścią dążenia naszej firmy za opłacalną wydajność i strategie aktualizacji węzłów technologii.Ten ruch kontynuuje nasze konsekwentne zaangażowanie wobec naszych klientów.Ta współpraca pomoże klientom w płynnej modernizacji do tego krytycznego węzła technologicznego, jednocześnie korzystając z odporności łańcucha dostaw wniesionego przez zwiększenie zdolności produkcyjnych na rynku Ameryki Północnej.UMC oczekuje strategicznej współpracy z Intelem, wykorzystując swoje uzupełniające się zalety w celu rozszerzenia potencjalnych rynków i znacznie przyspieszania harmonogramu rozwoju technologicznego.
Ten 12 nm proces wykorzystuje duże możliwości produkcyjne Intela i doświadczenie projektowania tranzystora Finfet w Stanach Zjednoczonych, zapewniając potężne połączenie dojrzałości, wydajności i efektywności energetycznej.Dzięki wiodącym stanowisku UMC w procesie produkcyjnym i dziesięcioleciom doświadczenia w zapewnianiu klientom PDK i wsparciu projektowym jesteśmy w stanie skuteczniej zapewnić usługi odlewni.Nowy proces zostanie opracowany i wyprodukowany w zakładach Intel 12, 22 i 32 w Ocotillo Technology Fabric, Arizona, USA.Korzystając z istniejącego sprzętu Fab Fab, znacznie zmniejszy inwestycje z góry i zoptymalizuje wykorzystanie.
Obie strony będą dążyć do zaspokojenia potrzeb klientów i współpracy w celu wsparcia projektowania procesu 12M poprzez elektroniczną automatyzację projektowania (EDA) i rozwiązania IP dostarczone przez Ecosystem Partners.Ten proces 12 nm ma zostać wprowadzony do produkcji w 2027 r.
Intel inwestował i wprowadzał innowacje w Stanach Zjednoczonych i na całym świecie od ponad 55 lat.Oprócz Irlandii, Niemiec, Polski, Izraela i Malezji, ustanowiła lub planowała bazy produkcyjne i zainwestował w Oregon, Arizonie, Nowym Meksyku i Ohio w Stanach Zjednoczonych.Intel Foundry Services (IFS) poczyniło znaczące postępy w 2023 r., Ustanawiając dobre interakcje z klientami, w tym nowymi klientami korzystającymi z technologii procesowych Intel 16, Intel 3 i Intel 18A i rozszerzając ich stale rosnący ekosystem odlewni.IFS spodziewa się nadal postępować w 2024 r.
Od ponad czterdziestu lat UMC jest preferowaną odlewnią płytki dla kluczowych układów aplikacyjnych w globalnej branży motoryzacyjnej, przemysłowej, wyświetlania i komunikacji.UMC nadal prowadzi innowacje w dojrzałych i wyspecjalizowanych technologiach procesowych, aw ciągu ostatnich dwóch dekad z powodzeniem rozszerzyło bazę produkcyjną do różnych krajów w Azji.UMC jest ważnym partnerem produkującym wafel dla ponad 400 klientów półprzewodników, koncentrując się na pomocy klientom w osiągnięciu wysokiej wydajności produktu i utrzymaniu wiodących w branży wykorzystaniu zdolności.
Dyrektor generalny UMC CO, Wang Shi, stwierdził, że współpraca UMC z Intel przy 12 nm procesie FINFET produkowanym w Stanach Zjednoczonych jest ważną częścią dążenia naszej firmy za opłacalną wydajność i strategie aktualizacji węzłów technologii.Ten ruch kontynuuje nasze konsekwentne zaangażowanie wobec naszych klientów.Ta współpraca pomoże klientom w płynnej modernizacji do tego krytycznego węzła technologicznego, jednocześnie korzystając z odporności łańcucha dostaw wniesionego przez zwiększenie zdolności produkcyjnych na rynku Ameryki Północnej.UMC oczekuje strategicznej współpracy z Intelem, wykorzystując swoje uzupełniające się zalety w celu rozszerzenia potencjalnych rynków i znacznie przyspieszania harmonogramu rozwoju technologicznego.
Ten 12 nm proces wykorzystuje duże możliwości produkcyjne Intela i doświadczenie projektowania tranzystora Finfet w Stanach Zjednoczonych, zapewniając potężne połączenie dojrzałości, wydajności i efektywności energetycznej.Dzięki wiodącym stanowisku UMC w procesie produkcyjnym i dziesięcioleciom doświadczenia w zapewnianiu klientom PDK i wsparciu projektowym jesteśmy w stanie skuteczniej zapewnić usługi odlewni.Nowy proces zostanie opracowany i wyprodukowany w zakładach Intel 12, 22 i 32 w Ocotillo Technology Fabric, Arizona, USA.Korzystając z istniejącego sprzętu Fab Fab, znacznie zmniejszy inwestycje z góry i zoptymalizuje wykorzystanie.
Obie strony będą dążyć do zaspokojenia potrzeb klientów i współpracy w celu wsparcia projektowania procesu 12M poprzez elektroniczną automatyzację projektowania (EDA) i rozwiązania IP dostarczone przez Ecosystem Partners.Ten proces 12 nm ma zostać wprowadzony do produkcji w 2027 r.
Intel inwestował i wprowadzał innowacje w Stanach Zjednoczonych i na całym świecie od ponad 55 lat.Oprócz Irlandii, Niemiec, Polski, Izraela i Malezji, ustanowiła lub planowała bazy produkcyjne i zainwestował w Oregon, Arizonie, Nowym Meksyku i Ohio w Stanach Zjednoczonych.Intel Foundry Services (IFS) poczyniło znaczące postępy w 2023 r., Ustanawiając dobre interakcje z klientami, w tym nowymi klientami korzystającymi z technologii procesowych Intel 16, Intel 3 i Intel 18A i rozszerzając ich stale rosnący ekosystem odlewni.IFS spodziewa się nadal postępować w 2024 r.
Od ponad czterdziestu lat UMC jest preferowaną odlewnią płytki dla kluczowych układów aplikacyjnych w globalnej branży motoryzacyjnej, przemysłowej, wyświetlania i komunikacji.UMC nadal prowadzi innowacje w dojrzałych i wyspecjalizowanych technologiach procesowych, aw ciągu ostatnich dwóch dekad z powodzeniem rozszerzyło bazę produkcyjną do różnych krajów w Azji.UMC jest ważnym partnerem produkującym wafel dla ponad 400 klientów półprzewodników, koncentrując się na pomocy klientom w osiągnięciu wysokiej wydajności produktu i utrzymaniu wiodących w branży wykorzystaniu zdolności.