XC7Z030-2FBG676E Specyfikacje techniczne
AMD - XC7Z030-2FBG676E Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do AMD - XC7Z030-2FBG676E
Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
---|---|---|
Producent | AMD Xilinx | |
Dostawca urządzeń Pakiet | 676-FCBGA (27x27) | |
Prędkość | 800MHz | |
Seria | Zynq®-7000 | |
Wielkość pamięci RAM | 256KB | |
Podstawowe atrybuty | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | |
Peryferia | DMA | |
Package / Case | 676-BBGA, FCBGA |
Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
---|---|---|
Pakiet | Tray | |
temperatura robocza | 0°C ~ 100°C (TJ) | |
Liczba I / O | 130 | |
Flash Rozmiar | - | |
Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
Podstawowy numer produktu | XC7Z030 | |
Architektura | MCU, FPGA |
ATRYBUT | OPIS |
---|---|
Status RoHs | |
Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 4 (72 Hours) |
Osiągnąć status | REACH Unaffected |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak AMD XC7Z030-2FBG676E.
Atrybut produktu | ||||
---|---|---|---|---|
Part Number | XC7Z030-2FBG676E | XC7Z030-3FBG484E | XC7Z030-2FBG676I | XC7Z030-1SBG485C |
Producent | AMD | AMD | AMD | AMD |
Wielkość pamięci RAM | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
Prędkość | 800MHz | 1GHz | 800MHz | 667MHz |
Dostawca urządzeń Pakiet | 676-FCBGA (27x27) | 484-FCBGA (23x23) | 676-FCBGA (27x27) | 484-FCBGA (19x19) |
Pakiet | Tray | Tray | Tray | Tray |
Podstawowy numer produktu | XC7Z030 | XC7Z030 | XC7Z030 | XC7Z030 |
Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Package / Case | 676-BBGA, FCBGA | 484-BBGA, FCBGA | 676-BBGA, FCBGA | 484-FBGA, FCBGA |
Architektura | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
Liczba I / O | 130 | 130 | 130 | 130 |
Seria | Zynq®-7000 | Zynq®-7000 | Zynq®-7000 | Zynq®-7000 |
temperatura robocza | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Podstawowe atrybuty | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
Peryferia | DMA | DMA | DMA | DMA |
Flash Rozmiar | - | - | - | - |
Pobierz arkusze danych XC7Z030-2FBG676E PDF i dokumentację AMD dla XC7Z030-2FBG676E - AMD.
Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
---|---|---|
Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
Brazylia | 7 | |
Europa | Niemcy | 5 |
Zjednoczone Królestwo | 4 | |
Włochy | 5 | |
Oceania | Australia | 6 |
Nowa Zelandia | 5 | |
Azja | Indie | 4 |
Japonia | 4 | |
Bliski Wschód | Izrael | 6 |
Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
---|---|
Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
Chcesz lepszą cenę? Proszę Dodaj do Cart , skontaktujemy się z Tobą natychmiast.