XCZU6CG-1FFVB1156I Specyfikacje techniczne
AMD - XCZU6CG-1FFVB1156I Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do AMD - XCZU6CG-1FFVB1156I
Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
---|---|---|
Producent | AMD Xilinx | |
Dostawca urządzeń Pakiet | 1156-FCBGA (35x35) | |
Prędkość | 500MHz, 1.2GHz | |
Seria | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | |
Wielkość pamięci RAM | 256KB | |
Podstawowe atrybuty | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | |
Peryferia | DMA, WDT | |
Package / Case | 1156-BBGA, FCBGA |
Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
---|---|---|
Pakiet | Bulk | |
temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
Liczba I / O | 328 | |
Flash Rozmiar | - | |
Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
Podstawowy numer produktu | XCZU6 | |
Architektura | MCU, FPGA |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak AMD XCZU6CG-1FFVB1156I.
Atrybut produktu | ||||
---|---|---|---|---|
Part Number | XCZU6CG-1FFVB1156I | XCZU6CG-1FFVC900E | XCZU6CG-L1FFVC900I | XCZU6CG-2FFVC900I |
Producent | AMD | AMD | AMD | AMD |
Flash Rozmiar | - | - | - | - |
Wielkość pamięci RAM | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
Podstawowy numer produktu | XCZU6 | XCZU6 | XCZU6 | XCZU6 |
Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Package / Case | 1156-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA |
Podstawowe atrybuty | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
Dostawca urządzeń Pakiet | 1156-FCBGA (35x35) | 900-FCBGA (31x31) | 900-FCBGA (31x31) | 900-FCBGA (31x31) |
Seria | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Liczba I / O | 328 | 204 | 204 | 204 |
Architektura | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
Peryferia | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
Prędkość | 500MHz, 1.2GHz | 500MHz, 1.2GHz | 500MHz, 1.2GHz | 533MHz, 1.3GHz |
temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pakiet | Bulk | Tray | Tray | Tray |
Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
---|---|---|
Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
Brazylia | 7 | |
Europa | Niemcy | 5 |
Zjednoczone Królestwo | 4 | |
Włochy | 5 | |
Oceania | Australia | 6 |
Nowa Zelandia | 5 | |
Azja | Indie | 4 |
Japonia | 4 | |
Bliski Wschód | Izrael | 6 |
Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
---|---|
Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.