XCZU9EG-1FFVB1156I Specyfikacje techniczne
AMD - XCZU9EG-1FFVB1156I Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do AMD - XCZU9EG-1FFVB1156I
Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
---|---|---|
Producent | AMD Xilinx | |
Dostawca urządzeń Pakiet | 1156-FCBGA (35x35) | |
Prędkość | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | |
Seria | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | |
Wielkość pamięci RAM | 256KB | |
Podstawowe atrybuty | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | |
Peryferia | DMA, WDT | |
Package / Case | 1156-BBGA, FCBGA |
Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
---|---|---|
Pakiet | Tray | |
temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
Liczba I / O | 328 | |
Flash Rozmiar | - | |
Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
Podstawowy numer produktu | XCZU9 | |
Architektura | MCU, FPGA |
ATRYBUT | OPIS |
---|---|
Status RoHs | |
Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 4 (72 Hours) |
Osiągnąć status | REACH Unaffected |
ECCN | 5A002A4 XIL |
HTSUS | 8542.31.0001 |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak AMD XCZU9EG-1FFVB1156I.
Atrybut produktu | ||||
---|---|---|---|---|
Part Number | XCZU9EG-1FFVB1156I | XCZU9CG-1FFVC900I | XCZU9CG-2FFVB1156I | XCZU9EG-2FFVB1156I |
Producent | AMD | AMD | AMD | AMD |
Prędkość | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 1.2GHz | 533MHz, 1.3GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Flash Rozmiar | - | - | - | - |
Pakiet | Tray | Tray | Tray | Tray |
Liczba I / O | 328 | 204 | 328 | 328 |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Architektura | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
Podstawowy numer produktu | XCZU9 | XCZU9 | XCZU9 | XCZU9 |
temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Wielkość pamięci RAM | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
Dostawca urządzeń Pakiet | 1156-FCBGA (35x35) | 900-FCBGA (31x31) | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) |
Podstawowe atrybuty | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells |
Package / Case | 1156-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA |
Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Peryferia | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
Seria | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Pobierz arkusze danych XCZU9EG-1FFVB1156I PDF i dokumentację AMD dla XCZU9EG-1FFVB1156I - AMD.
Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
---|---|---|
Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
Brazylia | 7 | |
Europa | Niemcy | 5 |
Zjednoczone Królestwo | 4 | |
Włochy | 5 | |
Oceania | Australia | 6 |
Nowa Zelandia | 5 | |
Azja | Indie | 4 |
Japonia | 4 | |
Bliski Wschód | Izrael | 6 |
Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
---|---|
Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
Chcesz lepszą cenę? Proszę Dodaj do Cart , skontaktujemy się z Tobą natychmiast.