MCIMX6L3DVN10AB Specyfikacje techniczne
Freescale Semiconductor - MCIMX6L3DVN10AB Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do Freescale Semiconductor - MCIMX6L3DVN10AB
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Producent | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | |
| Napięcie - I / O | 1.2V, 1.8V, 3V | |
| USB | USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1) | |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 432-MAPBGA (13x13) | |
| Prędkość | 1GHz | |
| Seria | i.MX6 | |
| Funkcjonalność związana z bezpieczeństwem | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | |
| SATA | - | |
| Kontrolery pamięci RAM | DDR3, LPDDR2 | |
| Package / Case | 432-TFBGA |
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Pakiet | Bulk | |
| temperatura robocza | 0°C ~ 95°C (TJ) | |
| Liczba szerokości rdzeni / magistrali | 1 Core, 32-Bit | |
| Rodzaj mocowania | Surface Mount | |
| Akceleracja grafiki | Yes | |
| Ethernet | 10/100Mbps (1) | |
| Kontrolery wyświetlania i interfejsu | LCD | |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A9 | |
| Współtwórcy / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD | |
| Dodatkowe interfejsy | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak Freescale Semiconductor MCIMX6L3DVN10AB.
| Atrybut produktu |  |
 |
 |
 |
|---|---|---|---|---|
| Part Number | MCIMX6L3DVN10AB | MCIMX6L3EVN10AA | MCIMX6L8DVN10AB | MCIMX6L8DVN10AA |
| Producent | Freescale Semiconductor | Freescale Semiconductor | Freescale Semiconductor | NXP USA Inc. |
| Ethernet | 10/100Mbps (1) | 10/100Mbps (1) | 10/100Mbps (1) | 10/100Mbps (1) |
| Seria | i.MX6 | i.MX6SL | i.MX6SL | i.MX6SL |
| Kontrolery wyświetlania i interfejsu | LCD | Keypad, LCD | Keypad, LCD | Keypad, LCD |
| Kontrolery pamięci RAM | DDR3, LPDDR2 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
| Współtwórcy / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD | Multimedia; NEON™ SIMD | Multimedia; NEON™ SIMD | Multimedia; NEON™ SIMD |
| SATA | - | - | - | - |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A9 | ARM® Cortex®-A9 | ARM® Cortex®-A9 | ARM® Cortex®-A9 |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 432-MAPBGA (13x13) | 432-MAPBGA (13x13) | 432-MAPBGA (13x13) | 432-MAPBGA (13x13) |
| Funkcjonalność związana z bezpieczeństwem | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection |
| Rodzaj mocowania | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| Akceleracja grafiki | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Package / Case | 432-TFBGA | 432-TFBGA | 432-TFBGA | 432-TFBGA |
| temperatura robocza | 0°C ~ 95°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TA) | 0°C ~ 95°C (TJ) | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| Prędkość | 1GHz | 1.0GHz | 1.0GHz | 1.0GHz |
| USB | USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1) | USB 2.0 + PHY (3) | USB 2.0 + PHY (3) | USB 2.0 + PHY (3) |
| Dodatkowe interfejsy | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART |
| Pakiet | Bulk | Tray | Bulk | Tray |
| Napięcie - I / O | 1.2V, 1.8V, 3V | 1.2V, 1.8V, 3.0V | 1.2V, 1.8V, 3.0V | 1.2V, 1.8V, 3.0V |
| Liczba szerokości rdzeni / magistrali | 1 Core, 32-Bit | 1 Core, 32-Bit | 1 Core, 32-Bit | 1 Core, 32-Bit |
MCIMX6L3EVN10AAFreescale SemiconductorRISC MICROPROCESSOR, CMOSMCIMX6L8DVN10ABFreescale SemiconductorI.MX 6 SERIES 32-BIT MPU, ARM COMCIMX6L8DVN10AANXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L8DVN10AAFreescale SemiconductorI.MX 6 SERIES 32 BIT MPU, ARM CO
MCIMX6G3DVM05AANXP USA Inc.IC MPU I.MC6UL 528MHZ 289BGAMCIMX6G3DVM05ABNXP USA Inc.IC MPU I.MC6UL 528MHZ 289BGAMCIMX6L7DVN10ABFreescale SemiconductorI.MX 6 SERIES 32-BIT MPU, ARM COMCIMX6L7DVN10ABNXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L2DVN10AAFreescale SemiconductorRISC MICROPROCESSOR, CMOSMCIMX6L2EVN10ACNXP USA Inc.I.MX 6SL ROM PERF ENHAN
MCIMX6G3DVM05AAFreescale SemiconductorI.MX 32 BIT MPU, ARM CORTEX-A7 CMCIMX6L2EVN10ABNXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L2DVN10AANXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L3EVN10AANXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L3DVN10ABNXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L8DVN10ABNXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGAMCIMX6L3EVN10ABFreescale SemiconductorMCIMX6L - i.MX 6 series 32-bit MMCIMX6L3EVN10ABNXP USA Inc.IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA| Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
|---|---|---|
| Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
| Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
| Brazylia | 7 | |
| Europa | Niemcy | 5 |
| Zjednoczone Królestwo | 4 | |
| Włochy | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nowa Zelandia | 5 | |
| Azja | Indie | 4 |
| Japonia | 4 | |
| Bliski Wschód | Izrael | 6 |
| Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
|---|---|
| Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.