XCZU3EG-2SFVA625I Specyfikacje techniczne
AMD - XCZU3EG-2SFVA625I Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do AMD - XCZU3EG-2SFVA625I
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Producent | AMD Xilinx | |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 625-FCBGA (21x21) | |
| Prędkość | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | |
| Seria | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | |
| Wielkość pamięci RAM | 256KB | |
| Podstawowe atrybuty | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | |
| Peryferia | DMA, WDT | |
| Package / Case | 625-BFBGA, FCBGA |
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Pakiet | Tray | |
| temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
| Liczba I / O | 180 | |
| Flash Rozmiar | - | |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | |
| Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
| Podstawowy numer produktu | XCZU3 | |
| Architektura | MCU, FPGA |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak AMD XCZU3EG-2SFVA625I.
| Atrybut produktu |  |
 |
|
|
|---|---|---|---|---|
| Part Number | XCZU3EG-2SFVA625I | XCZU47DR-2FFVG1517I | XCZU3EG-1SFVA625I | XCZU3EG-2SFVA625E |
| Producent | AMD | AMD | AMD | AMD |
| Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Flash Rozmiar | - | - | - | - |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Architektura | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
| Podstawowy numer produktu | XCZU3 | - | XCZU3 | XCZU3 |
| Wielkość pamięci RAM | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| Package / Case | 625-BFBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA | 625-BFBGA, FCBGA | 625-BFBGA, FCBGA |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 625-FCBGA (21x21) | 1517-FCBGA (40x40) | 625-FCBGA (21x21) | 625-FCBGA (21x21) |
| Seria | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Pakiet | Tray | Tray | Tray | Tray |
| temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Peryferia | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
| Prędkość | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 533MHz, 1.333GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Podstawowe atrybuty | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Liczba I / O | 180 | 561 | 180 | 180 |
Pobierz arkusze danych XCZU3EG-2SFVA625I PDF i dokumentację AMD dla XCZU3EG-2SFVA625I - AMD.
XCZU3EG-2SBVA484IXILINXXCZU3EG-L1SFVC784IXILINXXCZU47DR-L2FFVE1156IXILINXXCZU3CG-L1SFVC784IXILINXXCZU47DR-2FFVG1517IAMDIC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGAXCZU3EG-1SBVA484EXILINXXCZU3EG-L2SFVC784EXILINXXCZU43DR-2FFVG1517IXILINXXCZU3EG-1SFVA625IAMDIC SOC CORTEX-A53 625FCBGAXCZU3EG-2SFVA625EAMDIC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
XCZU3EG-2SFVC784IAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU3EG-1SFVC784EAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU3EG-2SFVC784EAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU47DR-L2FFVE1156I5149AMD XilinxXCZU47DR-2FFVE1156IXILINX
XCZU3EG-1SFVA625EXCZU3EG-1SFVC784IAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU3EG-1SBVA484IXILINX| Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
|---|---|---|
| Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
| Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
| Brazylia | 7 | |
| Europa | Niemcy | 5 |
| Zjednoczone Królestwo | 4 | |
| Włochy | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nowa Zelandia | 5 | |
| Azja | Indie | 4 |
| Japonia | 4 | |
| Bliski Wschód | Izrael | 6 |
| Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
|---|---|
| Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.