XCZU3EG-2SFVA625E Specyfikacje techniczne
AMD - XCZU3EG-2SFVA625E Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do AMD - XCZU3EG-2SFVA625E
Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
---|---|---|
Producent | AMD Xilinx | |
Dostawca urządzeń Pakiet | 625-FCBGA (21x21) | |
Prędkość | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | |
Seria | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | |
Wielkość pamięci RAM | 256KB | |
Podstawowe atrybuty | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | |
Peryferia | DMA, WDT | |
Package / Case | 625-BFBGA, FCBGA |
Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
---|---|---|
Pakiet | Tray | |
temperatura robocza | 0°C ~ 100°C (TJ) | |
Liczba I / O | 180 | |
Flash Rozmiar | - | |
Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
Podstawowy numer produktu | XCZU3 | |
Architektura | MCU, FPGA |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak AMD XCZU3EG-2SFVA625E.
Atrybut produktu | ![]() |
![]() |
||
---|---|---|---|---|
Part Number | XCZU3EG-2SFVA625E | XCZU2EG-L1SBVA484I | XCZU2EG-3SFVC784E | XCZU47DR-2FFVG1517I |
Producent | AMD | AMD | AMD | AMD |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Pakiet | Tray | Tray | Tray | Tray |
Podstawowe atrybuty | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells |
Package / Case | 625-BFBGA, FCBGA | 484-BFBGA, FCBGA | 784-BFBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA |
Dostawca urządzeń Pakiet | 625-FCBGA (21x21) | 484-FCBGA (19x19) | 784-FCBGA (23x23) | 1517-FCBGA (40x40) |
Prędkość | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 533MHz, 1.333GHz |
Wielkość pamięci RAM | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
temperatura robocza | 0°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Liczba I / O | 180 | 82 | 252 | 561 |
Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Peryferia | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
Flash Rozmiar | - | - | - | - |
Seria | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ RFSoC |
Architektura | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
Podstawowy numer produktu | XCZU3 | XCZU2 | - | - |
Pobierz arkusze danych XCZU3EG-2SFVA625E PDF i dokumentację AMD dla XCZU3EG-2SFVA625E - AMD.
Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
---|---|---|
Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
Brazylia | 7 | |
Europa | Niemcy | 5 |
Zjednoczone Królestwo | 4 | |
Włochy | 5 | |
Oceania | Australia | 6 |
Nowa Zelandia | 5 | |
Azja | Indie | 4 |
Japonia | 4 | |
Bliski Wschód | Izrael | 6 |
Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
---|---|
Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.